測量服務

无论是日常质量控制检测、科研与产品开发，还是失效分析，都可以借助我们 40 年的专业经验，帮助您优化实验设计，以最低的成本获得最有价值的数据。

作为一家经认可的 X 射线衍射（XRD）实验室，我们依据国际公认的标准方法开展残余应力和残余奥氏体测量。

通过对铁磁性零部件进行巴克豪森噪声分析（BNA），我们能够提供大范围、定性且无损的检测，从而发现那些原本可能被忽略的重点关注区域。

采用 ESPI 钻孔法（Hole Drilling Method），我们利用电子散斑干涉测量技术（ESPI）测定表面位移，并据此计算残余应力。

实验室能力

• 利用 X 射线衍射（XRD） 进行残余应力测量，并计算平面主应力（Planar Principal Stresses）；
• 利用 X 射线衍射（XRD） 进行残余奥氏体含量测量；
• 采用电化学材料去除技术进行亚表层评估，在进行深度剖析（Depth Profiling）时不会引入额外应力或改变材料微观组织；
• 采用**巴克豪森噪声分析（BNA）**对铁磁性材料近表面缺陷进行定性检测；
• 采用 **ESPI 钻孔法（Hole Drilling）**进行半自动化残余应力深度剖析，特别适用于衍射性能较差或非晶态材料；

实验室检测能力覆盖从 0.3 mm 测量光斑尺寸到重量高达 3000 磅（约 1360 kg）的工件，以及介于两者之间的各种样品。

已获得认可的测量项目

残余应力（Residual Stress）

依据以下标准开展测量：

• EN 15305
• ASTM E915
• SAE HS-784
• ASTM E2860

残余奥氏体（Retained Austenite）

依据以下标准开展测量：

• ASTM E975
• SAE 800426

更多详细信息，请参阅“认证资质（Certifications）”页面。