Xstress G3
X射线衍射应力仪Xstress G3具有可修改的運動，可進入受限空間和複雜的幾何形狀。設計和結構的進步提高了真正可擕式殘餘應力和殘餘奧氏體分析儀的可靠性和功能
- 無損的
- 適用於實驗室、工廠和現場使用
- 快速組裝，10分鐘後即可使用
- 易於更換x光管(鉻、銅、鈷、鐵、釩、鈦、錳)，可測量不同的材料
- 三個標準測量距離: 50、75和100毫米
- 兩個NMOS位置敏感探測器
- 暫態可調2θ角
- 運行測量和計算殘餘應力和殘餘奧氏體含量的XTronic軟體(可選)
- d-sin²χ 和ω測量模式作為標準
Xstress G3
特征
- 兩個對稱定位的NMOS位置敏感探測器
- 標準探測器寬度30
- 有關其他檢測器，請參見選項/li>
- 2θ-探測器範圍
- 在110° 至165°範圍內連續可調
- 帶有特殊檢測弧的較低角度選項
- 標準測量距離50/75/100毫米
- 可更換准直器
- 1/2/3/4/5 mm光斑尺寸的短准直器和長准直器
- 可選特殊准直器
- x射線管
- 標準鉻管:最大值。輸出30千伏/9毫安培培培培/270瓦
- 應力主單元(高壓發電機)
- x光電源5–30千伏/0–10毫安培，可在一定範圍內自由調節
- 自給式液體冷卻系統
- 包括完全安全所需的所有聯鎖裝置
- 通用電源輸入
- XTronic軟體
- 使用基於執行緒的多工的全功能視窗軟體
- 硬體操作控制:探測器、DC電機、電源、快門、安全聯鎖功能、電壓和電流等。
- 零應力粉末樣品自動校準，將衍射儀設置為樣品距離
- 深度分佈測量和各種測繪測量專案經理
- 材料參數的庫函數
- 改進的d-sin2χ和ω模式
- 使用最已知的方法如互相關和峰值擬合方法來確定峰值偏移
- 八種不同功能和三種背景選項的峰值擬合: 高斯、洛倫茲、修正洛倫茲、中間洛倫茲、皮爾遜七、分裂高斯，洛倫茲，修正洛倫茲，中間洛倫茲，皮爾遜VII，分裂皮爾遜VII，偽伏格特和分裂偽伏格特七、偽伏格特和分裂為伏格特
选件
- MYTHEN2探测器选项 (需要 Xstress G3 MYTHEN2测角仪)
- 宽度 30°
- 测量距离 70 mm
- 扩展2θ 角的专用探测器支架
- 各种特殊准直器
- X射线管
- 鈷 (Co)
- 銅(Cu)
- 鐵(Fe)
- 錳 (Mn)
- 鉬 (Mo)
- 鎳 (Ni)
- 鈦(Ti)
- 釩 (V)
- Xstress G3残余奥氏体测量包
- 需配XTronic残余奥氏体测量软件
- 延长腿
外型尺寸
重量: 16 kg
重量: 26 kg
軟體
XTronic
XTronic負責Xstress系統的測量，從運行測量到計算殘餘應力或殘餘奧氏體值。XTronic軟體符合新的歐洲x光殘餘應力測試標準EN 15305。
易於獲得的測量工具
XTronic具有強大的圖形介面。即使對於測量複雜形狀的樣品，設置參數以及創建和執行新的測量也是快速簡單的。測量和資料處理工具可在主工具列和測量工具列中輕鬆訪問。這些工具列可以根據您的需要隱藏和移動。系統的連接、x光管和操作電源由x光控制工具管理。x射線控制側欄為開始測量提供了一個快速便捷的工具。如果不需要，可以隱藏x光控制側欄，例如為測量資訊和結果視窗騰出更多空間。
即時測量資料
所有相關測量資料在測量視窗上都是即時可見的。您可以輕鬆查看不同分析階段和不同比例的強度分佈。軟體會在每個測量階段結束後更新圖表和計算結果。您還可以通過幾次簡單的滑鼠點擊，查看所有其他可能的圖形，從d-sin2χ分佈和應力分佈到映射專案的圖形。自動保存選項有助於確保您不會丟失測量結果。
XTronic支援修正χ和ω模式下的應力測量。雖然最常用的是修正χ模式，但樣本幾何會使其變得不可能或不切實際。那麼ω模式是更好的選擇，例如用於測量軸向的齒根。
測量設置易於訪問、製作和修改，因為它們在一個視窗中同時可見。
專案工具允許您組合多個應力或奧氏體測量，並自動生成結果的圖表。典型的用途是深度剖面，例如噴丸表面或焊縫上的應力分佈。每個專案可以包括幾個測量系列。專案工具完全集成到軟體中，只需要很少的額外工作，並且使得訪問資料更加容易。圖表選項卡包含例如深度剖面圖，包括對系列進行的所有測量。應力分佈圖可以通過誤差線等方式詳細查看。
在許多不同的計算方法中，先進的峰值擬合方法可用於計算殘餘應力和殘餘奧氏體值。
安全
ANSI N43.3 – 1993
- 符合或超過美國國家標準協會N43.3 – 1993和其他行業標準的開放式射線操作
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