Xstress

Xstress 衍射仪专为残余应力和残余奥氏体测量而设计。这种无损检测技术可为用户提供具有无与伦比可靠性的数据显示，用于质量控制评估。

Xstress DR45 2D WITH FALLING PARTS

Xstress X 射线衍射仪及其选配件

Xstress DR45 2D measuring residual stress on camshaft

X射线衍射可评估切削加工过程中产生的残余应力和表面完整性，并有助于评定工件质量与疲劳性能。它测量近表面的晶格应变，从而揭示切削速度、进给量等加工参数如何影响材料的力学状态与抗疲劳能力。

Xstress DR45 2D measuring residual stress on shot peened spring

喷丸强化会在材料表面引入残余压应力，而X射线衍射可以测量其深度分布，从而提升疲劳寿命与表面耐久性。同时，它还能评估在载荷与温度作用下应力的稳定性，使喷丸工艺参数得以优化，从而获得更好的抗疲劳性能。

Xstress DR45 S 1D measuring residual stress inside a pipe

X射线衍射峰宽分析可以反映材料硬度变化，并跟踪热处理后的微观结构演变，实现无损监测。峰展宽通常意味着位错密度增加或晶粒细化，而峰变窄则表明材料发生回复或再结晶。

Xstress RA measuring retained austenite on camshaft

X射线衍射可定量测定钢中的残余奥氏体，并有助于控制相组成以优化力学性能。由于残余奥氏体在应力作用下可能发生相变，它会影响尺寸稳定性、韧性和耐磨性，因此精确测量有助于改善热处理工艺控制。

Xstress DR45 measuring a welded seam

焊接结构中的残余应力分析有助于关键部件（包括聚变反应堆系统）的可靠性评估。工程师通过绘制应力分布图来识别易发生开裂、变形或腐蚀的区域，从而确保结构在极端条件下仍保持完整性。

Xstress DR45 1D measuring residual stress on a spring

X射线衍射还可用于评估增材制造零件中的残余应力、相组成和织构。由于逐层制造过程会形成各向异性的微观结构和复杂的应力状态，工程师通常会调整扫描策略、激光功率和成形温度等参数，以减轻这些影响并提升性能。