Xstress
Xstress回折計は、残留応力および残留オーステナイトの測定のために設計されています。この非破壊測定技術は、品質管理評価において比類のない信頼性を備えたデータを提供します。
Xstress X線回折装置およびオプション
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Xstress DR45 X線回折装置
Xstress DR45 残留応力測定のための、最先端のX線回折装置
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Xstress Robot X線回折装置
Xstress Robotは、X線回折による残留応力測定を、複雑形状の部品から大型構造物、さらには微小部品に至るまで、容易かつ柔軟に行うことができます。 -
Xstress DR45 S X線回折装置
現場でも研究室でも使用できる、残留応力測定用のコンパクトX線回折装置 -
Xstress Profile
Xstress Profile enables residual stress and retained austenite depth profiling in one system with software-controlled movements. -
Xstress Cabinet
Xstress Cabinet complements the Xstress DR45 diffractometer. The measuring area is surrounded from all sides with a safety enclosure. -
Xstress Walls
Xstress Walls complements the Xstress DR45 diffractometers and the Xstress Robot, enabling safe and efficient measurements of large samples. -
Xstress Options
To complement the Xstress family, we have a number of options to make measurements even easier, faster, and safer.
用途
機械加工
X線回折は、切削加工によって生じる残留応力および表面完全性を評価し、加工物の品質や疲労性能の評価に役立つ。表面近傍の格子ひずみを測定することで、切削速度や送り速度といった加工パラメータが機械的状態や疲労抵抗にどのような影響を与えるかを示す。
ショットピーニング
ショットピーニングは圧縮残留応力を導入し、X線回折はその深さ方向分布を測定することで疲労寿命および表面耐久性を向上させる。また、負荷や温度条件下での応力安定性も評価でき、より高い疲労抵抗を得るためのピーニング条件の最適化を可能にする。
熱処理
X線回折のピーク幅解析は硬さの指標となり、熱処理後の微細組織変化を非破壊で追跡することを可能にする。ピークの広がりは転位密度の増加や結晶粒微細化を示し、一方でピークの狭まりは回復や再結晶を示す。
残留オーステナイト
X線回折は鋼中の残留オーステナイト量を定量化し、相構成を制御して機械的性能を最適化するのに役立つ。残留オーステナイトは応力下で変態する可能性があるため、寸法安定性、靭性、耐摩耗性に影響を与える。そのため、正確な測定は熱処理制御の精度向上につながる。
溶接
溶接構造における残留応力解析は、核融合炉システムを含む重要部品の信頼性評価を支える。エンジニアは応力分布をマッピングし、割れ、変形、腐食が発生しやすい領域を特定することで、極限環境下でも構造健全性を確保する。
アディティブ・マニュファクチャリング
X線回折は積層造形部品における残留応力、相構成、集合組織の評価に用いられる。層状に造形されるプロセスでは異方性組織や複雑な応力状態が生じるため、スキャン戦略、レーザー出力、造形温度などのパラメータを調整し、これらの影響を低減して性能向上を図る。
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