Xstress DR45

Xstress DR45测量的残余应力超出了实验室设置范围，进入了生产区域。简单用户界面的易用性背后是无缝的效率。

Xstress DR45 parts with motion blur

制造业用Xstress DR45
  • 快速测量，甚至适用于生产区域
  • 操作人员易于使用的软件
  • 频繁测量模板

Xstress DR45 shot

实验室用Xstress DR45
  • 遵循 EN15305标准
  • 可进行多种计算。包括线性和椭圆回归、Dölle-Hauk、应力张量和主应力等特征。峰值拟合函数包括互相关函数、抛物线函数、高斯函数、洛伦兹函数、修正洛伦兹函数、中间洛伦兹函数、皮尔逊VII函数、伪Voigt函数、Voigt函数、质心函数、中心质心函数、滑动重心函数和中弦函
  • 衍射仪的设计能够测量各种不同尺寸和形状的零件
  • 轻松快速更换X射线管

Xstress DR45 portrait

野外用Xstress DR45
  • 快速组装，10分钟后即可使用
  • 衍射仪和Xstress MU的稳健设计
  • 衍射仪设计可在非平表面上进行测量；使用磁性脚，可将衍射仪固定在不同位置。

Xstress DR45

特征

Xstress DR45, 衍射仪
  • 旋转角 ±180°
  • 倾斜角±45°
  • 标准测量距离45mm
  • 带高度调节的磁性支腿
X射线管
  • 带高压电缆的铬（Cr）靶射线管
  • 最大输出：30 kV/9 mA/270W
  • 快速更换
DR45探测器组
  • 22D 探测器， 2个
    • 量子效率5 keV时，>90%
    • 56 x 256像素
    • 像素尺寸55µm
    • 无暗电流
  • 探测器弧 45 mm
    • 探测器2θ角：
      • 可调范围：127–165°
      • 索引位置 135°/145°/156.4°
Xstress MU
  • X射线电源5–30 kV/0–10 mA，可在限制范围内自由调节
  • 给式液体冷却
  • 包括完全安全所需的所有联锁装置
  • 硬件状态触摸屏
Xstress Studio*
  • 测量控制
  • 数据分析
  • 测量可视化
  • 硬件擦伤控制

*下面的详细信息

Xstress DR45工具箱
  • C用于系统调整和维护的整套工具
电缆
  • Xstress MU电源电缆
  • 用于Xstress MU 与计算机通讯连接的网线
Xstress DR45测量附件组
  • 可更换准直器
    • 不同尺寸的准直器，用于优化测量区域和测量时间
    • 0.5/1/2/3/4 mm 光斑尺寸
  • 用于距离校准的无应力粉末样品组
    • 铁素体/铁 奥氏体/铝
  • A系统维护附件，如备用保险丝
运输箱
  • 运输和储存用铝合金箱

选件

射线管
  • X射线管(铬)，含 1 m冷却软管
  • X射线管(铜) ，含1 m冷却软管
  • X射线管 (锰)，含1 m冷却软管
射线管电缆
  • Xstress 高压电缆，5m电缆，含卡箍
  • Xstress 冷却软管，4m， 2根
硬件
  • 用户定制准直器
  • 加长螺杆支腿 DR45/G2/G2R, 600mm
Xstress Studio

语言可选

  • Xstress 工作室用德语
  • Xstress 工作室用中文

外型尺寸

Xstress DR45

dimension diagram of Xstress DR45

Xstress MU

dimension diagram of xstress mu

软件

Xstress Studio
  • 硬件操作控制：探测器、直流电机、电源、快门、安全联锁功能、电压和电流等。
  • 使用零应力粉末样品进行自动校准，以设置衍射仪与样品之间的距离
  • 深度分布测量和各种应力分布图测量项目管理
  • 材料参数库功能
  • 给定材料和辐射的理论峰值位置计算器
  • 修正的χ和Ω测量模式
  • 使用最熟知的方法（如互相关和峰值拟合方法）确定峰值偏移
  • 具有10种不同功能的峰值拟合：高斯、洛伦兹、修正洛伦兹、中间洛伦兹、皮尔逊VII、分离皮尔逊VII、伪Voigt、分离伪Voigt、Voigt和分离Voigt
  • 应力分量和主应力的计算
  • 基于JSON的项目文件格式
  • 符合EN 15305:2008

xstress studio screenshot 1

xstress studio screenshot 2

xstress studio screenshot 3

Xstress 工作室计算方法
  • 数据准备
    • 吸收校正
    • 洛伦兹校正
    • 偏振校正
    • 背底扣除
    • 常数背底
    • 线性背底
    • 抛物线背底
    • 伦琴校正（K-alpha2剥离）
    • 平滑化
    • 移动平均数
    • 萨维茨基·戈雷
  • 峰
    • 最大强度（高度）
    • FWHM （半高宽)
    • 整体宽度
    • 面积
  • 峰位移（衍射峰位确定
    • C互相关
    • 质心（重心）
    • 中心质心（重心）
    • 滑动重心
    • 中弦（x%高度处宽度的中间）
    • 抛物线（抛物线拟合）
    • 峰形拟合（轮廓函数拟合）
    • 高斯轮廓
    • 洛伦轮廓
    • 修正洛伦兹轮廓
    • 中间洛伦兹轮廓
    • 皮尔逊VII轮廓
    • 分离皮尔逊VII 轮廓
    • P伪Voigt轮廓
    • 分裂伪Voigt轮廓
    • Voigt轮廓
  • 正应力和剪应力
    • 线性回归
    • 椭圆回归
    • Dölle-Hauk
  • S应力分量
    • 无sigma33的应力分量
    • sigma33应力分量
  • 主应力
    • 最小和最大正应力
    • 最大剪应力
    • 等效应力
  • 统计
    • 最大强度
    • 最小强度
    • 强度比及校核
    • 最大面积
    • 最小面积
    • 面积比和校核
    • 均半高宽（FWHM）
  • 深度剖面
    • 深度剖面校正

安全

ANSI N43.3 – 1993