Xstress DR45 衍射仪

使用二维探测器的 Xstress DR45 是一款完美的X 射线衍射仪，可快速、准确地测量残余应力，提供广泛的高质量分析数据。它是质量控制、工业过程监控和研究实验的理想之选。

• 快速准确地测量残余应力
  • 45 秒内得出残余应力结果（兆帕）（1 毫米准直器，铬靶，硬化工具钢，5/5次倾斜）
  • 快速测量残余应力，即使是具有较大晶粒尺寸或织构等挑战性材料也不例外
  • 可在合理时间内进行小光斑测量
  • 在改进的χ 和Ω 衍射几何中使用传统的、经过验证的sin²ψ 测量方法
• 通过自动旋转实现多个方向测量
  • 从多个方向测量残余应力，以便计算主应力
  • 旋转摇摆提高了对高难度材料的测量精度
    高级附加功能
• 用于粗大晶粒和织构评估等的二维强度分析
  • 用于硬度评估的增强型峰宽分析
  • 连续扫描模式测量

模块化系统使您可以现在仅投资购买基本功能，以后还可以根据需要灵活升级。作为 Xstress DR45的补充，您还可以选择奥氏体测量和自动制图功能等选项。

Xstress DR45衍射仪

• Xstress DR45 X 射线衍射仪采用精密设计的坚固机身，旨在最大限度地提高稳定性和测量精度
• 其结构支持X 射线管头在±45°范围内精确的软件控制倾斜，既能进行分步调整，也能进行平滑的连续倾斜，从而实现多种测量功能
• 在改进的χ 和Ω 衍射几何中使用传统的、经过验证的sin²ψ 测量方法

旋转三脚架，用于Xstress DR45

• 旋转三脚架可通过软件控制±180°精确旋转衍射仪
• 磁性支腿配有高度调节装置，可将设备牢固地固定在测量表上。高度可调功能可对不同尺寸的部件进行精确定位和测量

Xstress DR45二维探测器套件

二维探测器提高了XRD 分析的效率。即使是难以测量的材料，二维探测器可确保更快、更准确地测量。

• 2D 探测器，2 件
  • 量子效率>90%，5 keV
  • 256 ×256 像素，像素尺寸55 微米
  • 无暗电流
• 用于2D 探测器的标准探测弧
  • 探测器的2θ 范围：
    • 调整范围：127-165°
    • 分度位置135°/140°/145°/150°/156.4°

Xstress MU

Xstress 主机为X 射线衍射仪提供可靠的电源和控制，确保精度和操作安全。符合人体工程学的设计，具有集成手柄和轮子，便于轻松运输和安装。

• 可自由调节的X 射线电源：5-30 kV/0-10 mA，可在安全操作范围内调节。
• 自带液体冷却系统：确保最佳热管理和连续运行。
• 全面的安全联锁：集成所有必要的安全功能，为用户提供全面保护。
• 触摸屏界面：提供实时硬件状态监控和直观控制。

X 射线管

可更换的高压X 射线管采用水冷设计，确保最佳的温度稳定性。
标准配置为铬(Cr)。

• 易于更换X 射线管（铬、铜、钴、铁、钒、钛、锰），可测量不同的材料。
• 最大输出30 kV/9 mA/270 W

Xstress Studio

先进的X 射线衍射软件可无缝控制硬件，实现精确的应力和衍射数据分析。强大的工具软件可确保深度分布和绘图测量的可靠性。

• 测量控制和数据分析
  • 二维强度分析，用于确定粗晶和织构材料等
  • 用于硬度评估的增强衍射峰宽（FWHM）分析
• 测量可视化
• 硬件操作控制
• 符合EN 15305:2008 标准及ASTM E975-22（残余奥氏体分析）标准

测量附件

• 不同尺寸的准直器可优化测量区域和测量时间。
  • 0.5/1/2/3/4 毫米光斑尺寸
• 一套用于距离校准的无应力粉末样品。
  • 铁素体/奥氏体/铝
• 系统维护附件，如备用保险丝

系统附件

• Xstress MU 电源线
• 用于将Xstress MU 与计算机连接的以太网线
• 用于系统调整和维护的全套工具
• X 射线冷却液补充瓶设计用于方便、安全地向系统添加冷却液

设备文档

• 全面的用户文档旨在支持日常使用中的顺畅、高效操作

运输箱

• 用于系统交付和储存的铝制运输包装箱

模块化设计面向未来

• Xstress DR45 使用模块化设计，允许您添加新功能并进行升级。请参阅“Xstress 选项”中的附加功能列表。

Xstress DR45 配备一维探测器和自动旋转装置，是一款可精确测量残余应力的完美的X 射线衍射仪，提供高质量的分析数据。

• 精确测量残余应力
  • 准确可靠的残余应力测量，适用于多种标准材料
  • 在改进的χ 和Ω 衍射几何中使用传统的、经过验证的sin²ψ 测量方法
• 通过自动旋转实现多个方向测量
  • 从多个方向测量残余应力，从而进行主应力计算。
  • 旋转摇摆提高了对高难度材料的测量精度

模块化系统使您可以现在仅投资购买基本功能，以后还可以根据需要灵活升级。作为 Xstress DR45 的补充，还可选配残余奥氏体测量和自动制图功能。

Xstress DR45衍射仪

• Xstress DR45 X 射线衍射仪采用精密设计的坚固机身，旨在最大限度地提高稳定性和测量精度
• 其结构支持X 射线管头在±45°范围内精确的软件控制倾斜，既能进行分步调整，也能进行平滑的连续倾斜，从而实现多种测量功能
• 在改进的χ 和Ω 衍射几何中使用传统的、经过验证的sin²ψ 测量方法

旋转三脚架，用于Xstress DR45

• 旋转三脚架可通过软件控制±180°精确旋转衍射仪
• 磁性支腿配有高度调节装置，可将设备牢固地固定在测量表面上。高度可调功能可对不同尺寸的部件进行精确定位和测量

探测器套件

一维探测器具有XRD 测量的标准功能。1D 探测器对XRD 友好型材料非常有效。

Xstress DR45 1D 探测器套件

• 1D 探测器，2 件
  • 量子效率~5%，5 keV
  • 1 ×256 像素，像素宽度为50 微米
  • 需要测量暗电流
• 50 毫米探测器弧
  • 探测器位置可手动调节，覆盖110°至165°的2theta 范围

Xstress MU

Xstress 主机为X 射线衍射仪提供可靠的电源和控制，确保精度和操作安全。符合人体工程学的设计，具有集成手柄和轮子，便于轻松运输和安装。

• 可自由调节的X 射线电源：5-30 kV/0-10 mA，可在安全操作范围内调节。
• 自带液体冷却系统：确保最佳热管理和连续运行。
• 全面的安全联锁：集成所有必要的安全功能，为用户提供全面保护。
• 触摸屏界面：提供实时硬件状态监控和直观控制。

X 射线管

可更换的高压X 射线管采用水冷设计，确保最佳的温度稳定性。
标准配置为铬(Cr)。

• 易于更换X 射线管（铬、铜、钴、铁、钒、钛、锰），可测量不同的材料。
• 最大输出30 kV/9 mA/270 W

Xstress Studio

先进的X 射线衍射软件可无缝控制硬件，实现精确的应力和衍射数据分析。强大的工具软件可确保深度分布和绘图测量的可靠性。

• 测量控制和数据分析
• 测量可视化
• 硬件操作控制
• 符合EN 15305:2008 标准及ASTM E975-22（残余奥氏体分析）标准

测量附件

• 不同尺寸的准直器可优化测量区域和测量时间。
  • 0.5/1/2/3/4 毫米光斑尺寸
• 一套用于距离校准的无应力粉末样品。
  • 铁素体/奥氏体/铝
• 系统维护附件，如备用保险丝

系统附件

• Xstress MU 电源线
• 用于将Xstress MU 与计算机连接的以太网线
• 用于系统调整和维护的全套工具
• X 射线冷却液补充瓶设计用于方便、安全地向系统添加冷却液

设备文档

• 全面的用户文档旨在支持日常使用中的顺畅、高效操作

运输箱

• 用于系统交付和储存的铝制运输包装箱

模块化设计面向未来

• Xstress DR45 使用模块化设计，允许您添加新功能并进行升级。请参阅“Xstress 选项”中的附加功能列表。

Xstress DR45

Xstress MU

Xstress Studio

• 硬件操作控制：探测器、直流电机、电源、快门、安全联锁功能、电压和电流等。
• 使用零应力粉末样品进行自动校准，以设置衍射仪与样品之间的距离
• 深度分布测量和各种应力分布图测量项目管理
• 材料参数库功能
• 给定材料和辐射的理论峰值位置计算器
• 修正的χ和Ω测量模式
• 使用最熟知的方法（如互相关和峰值拟合方法）确定峰值偏移
• 具有10种不同功能的峰值拟合：高斯、洛伦兹、修正洛伦兹、间洛伦兹、皮尔逊VII、分离皮尔逊VII、伪Voigt、分离伪Voigt、Voigt和分离Voigt
• 应力分量和主应力的计算
• 基于JSON的项目文件格式
• 符合EN 15305:2008 残余应力分析标准，并可选根据ASTM E975-22 进行残余奥氏体分析。

计算方法

• 数据准备
  • 吸收校正
  • 洛伦兹校正
  • 偏振校正
  • 背底扣除
  • 常数背底
  • 线性背底
  • 抛物线背底
  • 伦琴校正（K-alpha2剥离）
  • 平滑化
  • 移动平均数
  • 萨维茨基·戈雷
• 峰
  • 最大强度（高度）
  • FWHM （半高宽）
  • 整体宽度
  • 面积
• 峰位移（衍射峰位确定）
  • 互相关
  • 质心（重心）
  • 中心质心（重心）
  • 滑动重心
  • 中弦（x%高度处宽度的中间）
  • 抛物线（抛物线拟合）
  • 峰形拟合（轮廓函数拟合）
  • 高斯轮廓
  • 洛伦轮廓
  • 修正洛伦兹轮廓
  • 中间洛伦兹轮廓
  • 皮尔逊VII轮廓
  • 分离皮尔逊VII 轮廓
  • 伪Voigt轮廓
  • 分裂伪Voigt轮廓
  • Voigt轮廓
• 正应力和剪应力
  • 线性回归
  • 椭圆回归
  • Dölle-Hauk
• 应力分量
  • 无sigma33的应力分量
  • sigma33应力分量
• 主应力
  • 最小和最大正应力
  • 最大剪应力
  • 等效应力
• 统计
  • 最大强度
  • 最小强度
  • 强度比及校核
  • 最大面积
  • 最小面积
  • 面积比和校核
  • 平均半高宽（FWHM）
• 深度剖面
  • 深度剖面校正

为了补充 Xstress 系列，我们提供多种选项，使测量更加简便、快速和安全。

详情请参见Xstress 选项页面。

X射线安全——ANSI N43.3 –2008

• 符合bANSI N43.3-2008 以及其他非医疗X射线仪器的行业标准。
• Xstress X射线衍射仪的最大运行参数为：30 kV电压、10 mA电流和300 W功率。操作说明书中规定了仪器运行的安全操作程序。
• 我们根据适用的国家法规及客户的特定安全要求，提供符合
  IEC 61010 标准的安全防护外壳。
• X-ray diffractometer safety regulations in general